血壓計

　　1、開剝光纜，並將光纜固定到盤纖熔接機架上。常見的光纜有層絞式、骨架式和中心束管式光纜，不同的光纜要采取不同的開剝方法，剝好後要將光纜固定到盤纖架。

　　2、將剝開後的光纖分別穿過熱縮管。不同束管、不同顏色的光纖要分開，分別穿過熱縮管。

　　3、打開熔接機電源，選擇合適的熔接方式。光纖常見類型規格有：SM色散非位移單模光纖(ITU-T G。652)、MM多模光纖(ITU-T G。651)、DS色散位移單模光纖(ITU-T G。653)、NZ非零色散位移光纖(ITU-T G。655)，BI耐彎光纖(ITU-T G。657)等，要根據不同的光纖類型來選擇合適的熔接方式，而最新的光纖熔接機有自動識別光纖的功能，可自動識別各種類型的光纖。

　　4、制備光纖端面。光纖端面制作的好壞將直接影響熔接質量，所以在熔接前必須制備合格的端面。用專用的剝線工具剝去塗覆層，再用沾用酒精的清潔麻布或棉花在裸纖上擦試幾次，使用精密光纖切割刀切割光纖，對0。25mm(外塗層)光纖，切割長度為8mm-16mm，對0。9mm(外塗層)光纖，切割長度只能是16mm。

　　5、放置光纖。將光纖放在熔接機的V型槽中，小心壓上光纖壓板和光纖夾具，要根據光纖切割長度設置光纖在壓板中植釘機的位置，並正確地放入防風罩中。

　　6、接續光纖。按下接續鍵後，光纖相向移動，移動過程中，產生一個短的放電清潔光纖表面，當光纖端面之間的間隙合適後熔接機停止相向移動，設定初始間隙，熔接機測量，並顯示切割角度。在初始間隙設定完成後，開始執行纖芯或包層對准，然後熔接機減小間隙(最後的間隙設定)，高壓放電產生的電弧將左邊光纖熔焊機租賃到右邊光纖中，最後微處理器計算損耗並將數值顯示在顯示器上。如果估算的損耗值比預期的要高，可以按放電鍵再次放電，放電後熔接機仍將計算損耗。

　　7、取出光纖並用加熱器加固光纖熔接點。打開防風罩，將光纖從熔接機上取出，再將熱縮管移動到熔接點的位置，放到3M液晶面罩加熱器中加熱，加熱完畢後從加熱器中取出光纖。操作時，由於溫度很高，不要觸摸熱縮管和加熱器的陶瓷部分。

　　8、盤纖並固定。將接續好的光纖盤到光纖收容盤上，固定好光纖、收容盤、接頭盒、終端盒等，操作完成。