1、開剝光纜,並將光纜固定到盤纖熔接機架上。常見的光纜有層絞式、骨架式和中心束管式光纜,不同的光纜要采取不同的開剝方法,剝好後要將光纜固定到盤纖架。

  2、將剝開後的光纖分別穿過熱縮管。不同束管、不同顏色的光纖要分開,分別穿過熱縮管。

  3、打開熔接機電源,選擇合適的熔接方式。光纖常見類型規格有:SM色散非位移單模光纖(ITU-T G。652)、MM多模光纖(ITU-T G。651)、DS色散位移單模光纖(ITU-T G。653)、NZ非零色散位移光纖(ITU-T G。655),BI耐彎光纖(ITU-T G。657)等,要根據不同的光纖類型來選擇合適的熔接方式,而最新的光纖熔接機有自動識別光纖的功能,可自動識別各種類型的光纖。

  4、制備光纖端面。光纖端面制作的好壞將直接影響熔接質量,所以在熔接前必須制備合格的端面。用專用的剝線工具剝去塗覆層,再用沾用酒精的清潔麻布或棉花在裸纖上擦試幾次,使用精密光纖切割刀切割光纖,對0。25mm(外塗層)光纖,切割長度為8mm-16mm,對0。9mm(外塗層)光纖,切割長度只能是16mm。

  5、放置光纖。將光纖放在熔接機的V型槽中,小心壓上光纖壓板和光纖夾具,要根據光纖切割長度設置光纖在壓板中植釘機的位置,並正確地放入防風罩中。

  6、接續光纖。按下接續鍵後,光纖相向移動,移動過程中,產生一個短的放電清潔光纖表面,當光纖端面之間的間隙合適後熔接機停止相向移動,設定初始間隙,熔接機測量,並顯示切割角度。在初始間隙設定完成後,開始執行纖芯或包層對准,然後熔接機減小間隙(最後的間隙設定),高壓放電產生的電弧將左邊光纖熔焊機租賃到右邊光纖中,最後微處理器計算損耗並將數值顯示在顯示器上。如果估算的損耗值比預期的要高,可以按放電鍵再次放電,放電後熔接機仍將計算損耗。

  7、取出光纖並用加熱器加固光纖熔接點。打開防風罩,將光纖從熔接機上取出,再將熱縮管移動到熔接點的位置,放到3M液晶面罩加熱器中加熱,加熱完畢後從加熱器中取出光纖。操作時,由於溫度很高,不要觸摸熱縮管和加熱器的陶瓷部分。

  8、盤纖並固定。將接續好的光纖盤到光纖收容盤上,固定好光纖、收容盤、接頭盒、終端盒等,操作完成。

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